Substrate Processing
受託基板加工事業

Overview

受託基板加工事業

次世代半導体として期待されているGaN、AlN、SiCといった素材の受託基板加工サービスを2021年より開始しました。大学との共同研究などで培った高品質な基板加工を顧客に提供し、省エネルギー半導体デバイスの普及に貢献することを目指します。